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產(chǎn)品展示/ Product display

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芯片集成電路高低溫快速溫變試驗箱

芯片集成電路高低溫快速溫變試驗箱專為滿足芯片及集成電路在復(fù)雜溫度環(huán)境下的性能測試需求而研發(fā)??删珳?zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃高低溫環(huán)境,并實現(xiàn) 20℃/min 的溫變速率,快速且穩(wěn)定地完成高低溫循環(huán)測試,有效檢測芯片在溫度劇變下的電氣性能、可靠性和穩(wěn)定性,為芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管控提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

  • 產(chǎn)品型號:TEB-408PF
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-06-14
  • 訪  問  量:433
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詳細介紹

芯片集成電路高低溫快速溫變試驗箱生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

一、產(chǎn)品概述

快速溫變試驗箱專為滿足芯片及集成電路在復(fù)雜溫度環(huán)境下的性能測試需求而研發(fā)??删珳?zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃高低溫環(huán)境,并實現(xiàn) 20℃/min 的溫變速率,快速且穩(wěn)定地完成高低溫循環(huán)測試,有效檢測芯片在溫度劇變下的電氣性能、可靠性和穩(wěn)定性,為芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管控提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

芯片集成電路高低溫快速溫變試驗箱


芯片集成電路高低溫快速溫變試驗箱

二、基本結(jié)構(gòu)

試驗箱采用內(nèi)外雙層箱體設(shè)計,外層為高強度冷軋鋼板,表面經(jīng)環(huán)保靜電噴塑處理,堅固耐用且防銹抗腐蝕;內(nèi)層選用 SUS304 不銹鋼材質(zhì),無毒無污染,便于清潔和維護。箱體中間填充高效隔熱材料,形成良好的保溫層,減少熱量傳遞。配備大尺寸觀察窗和內(nèi)部照明系統(tǒng),方便實時觀察箱內(nèi)芯片測試狀態(tài);搭配全觸控智能操作面板,可直觀設(shè)置和調(diào)整測試參數(shù),操作便捷。
三、工作原理
通過智能 PID 溫度控制系統(tǒng),結(jié)合高精度鉑電阻溫度傳感器,實時采集箱內(nèi)溫度數(shù)據(jù),并與預(yù)設(shè)程序進行對比分析。依據(jù)差值,自動精確調(diào)節(jié)制冷壓縮機和電加熱絲的工作狀態(tài),實現(xiàn)快速升溫和降溫。同時,內(nèi)置強風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),確保箱內(nèi)溫度均勻性,使芯片各部位都能接受穩(wěn)定、一致的溫度測試環(huán)境。



四、技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍:-70℃ ~ 150℃

  • 溫度波動度:±0.5℃

  • 溫度均勻度:≤2℃

  • 溫變速率:線性升溫速率20℃/min,線性降溫速率15℃/min

  • 時間設(shè)定范圍:0 ~ 9999 小時

  • 電源要求:AC380V±10% 50Hz,配備過載、漏電、超溫等多重保護功能

五、主要功能及特點
  1. 精準(zhǔn)控溫:溫度控制精度高,能精準(zhǔn)模擬芯片在不同應(yīng)用場景下的溫度環(huán)境,滿足嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)。

  1. 快速溫變:高速溫變速率大幅縮短測試周期,提高測試效率,加速芯片研發(fā)和生產(chǎn)進程。

  1. 多樣測試模式:支持程式編輯功能,可自由設(shè)定多段溫度、時間參數(shù),模擬復(fù)雜的溫度變化曲線,滿足不同芯片的測試需求。

  1. 智能監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理:具備遠程監(jiān)控功能,可通過網(wǎng)絡(luò)實時查看試驗箱運行狀態(tài);支持測試數(shù)據(jù)自動記錄、存儲和導(dǎo)出,方便后期分析和追溯。

  1. 安全可靠:多重安全防護機制,如超溫報警、壓縮機過載保護、漏電保護等,確保設(shè)備和測試芯片的安全。

六、用途與應(yīng)用場景
在芯片研發(fā)階段,用于驗證芯片設(shè)計方案的可行性,檢測芯片在溫度下的性能表現(xiàn),幫助優(yōu)化芯片架構(gòu)和工藝;芯片生產(chǎn)過程中,作為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測設(shè)備,對每批次芯片進行抽檢或全檢,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn);在集成電路封裝測試環(huán)節(jié),模擬實際應(yīng)用環(huán)境,測試封裝后的芯片性能穩(wěn)定性。廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體制造企業(yè)、科研院校實驗室以及第三方檢測機構(gòu)等。


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