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產(chǎn)品展示/ Product display
芯片高低溫試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體封裝可靠性檢測專為半導(dǎo)體封裝可靠性檢測設(shè)計(jì),融合高精度控溫與智能監(jiān)測技術(shù)。采用 7 英寸彩色觸控屏,支持多段溫度曲線編程,可精準(zhǔn)模擬 - 60℃至 150℃溫度環(huán)境。箱體配備進(jìn)口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法,實(shí)現(xiàn) ±0.3℃溫度波動度,確保芯片在溫變測試中數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠。
聯(lián)系電話:0769-81085056
芯片高低溫試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體封裝可靠性檢測
一、產(chǎn)品詳情
芯片高低溫試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體封裝可靠性檢測
二、產(chǎn)品用途
溫度范圍:-60℃~150℃
溫度波動度:±0.3℃,均勻度 ±1.5℃
升降溫速率:5℃/min(空載),支持定制至 15℃/min
內(nèi)膽尺寸:400×500×400mm(可定制)
電源:AC380V±10%,50Hz
安全保護(hù):超溫報警、壓縮機(jī)過載保護(hù)、漏電保護(hù)
五、加濕系統(tǒng)
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