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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體高低溫箱 芯片可靠性沖擊測試箱專為芯片可靠性沖擊測試而生,針對半導(dǎo)體行業(yè)對芯片在溫度環(huán)境下穩(wěn)定性、耐久性的嚴(yán)苛需求,可模擬 -70℃至 150℃的超寬溫域環(huán)境,通過快速溫變與冷熱沖擊,精準(zhǔn)檢測芯片在高低溫交替中的性能變化,確保芯片在各類復(fù)雜應(yīng)用場景中保持可靠運行,助力企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量。
聯(lián)系電話:0769-81085056
半導(dǎo)體高低溫箱 芯片可靠性沖擊測試箱
一、產(chǎn)品概述
半導(dǎo)體高低溫箱 芯片可靠性沖擊測試箱
三、基本結(jié)構(gòu)
超寬溫域與快速溫變:覆蓋 -70℃至 150℃溫度范圍,支持快速溫變測試,精準(zhǔn)模擬環(huán)境。
高精度控溫:溫度波動度≤±0.5℃,均勻度≤±2℃,確保測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。
智能編程控制:支持多段溫度曲線編程,可預(yù)設(shè)多種測試模式,滿足不同芯片測試需求。
安全防護全面:具備超溫報警、漏電保護、壓縮機過載保護等多重防護機制,保障設(shè)備與人員安全。
五、應(yīng)用場景
C
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