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大型恒溫恒濕試驗箱芯片可靠性測試設(shè)備

大型恒溫恒濕試驗箱芯片可靠性測試設(shè)備用于驗證芯片在溫濕度條件下的電氣性能穩(wěn)定性；量產(chǎn)環(huán)節(jié)中，對芯片進行批量抽檢，確保產(chǎn)品一致性；汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，模擬芯片在復(fù)雜環(huán)境中的長期運行狀態(tài)，評估其可靠性與壽命。憑借精準(zhǔn)的環(huán)境模擬與可靠的數(shù)據(jù)輸出，該設(shè)備有效助力企業(yè)提升芯片產(chǎn)品質(zhì)量，縮短研發(fā)周期。

產(chǎn)品型號：SMA-80PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-05-27
訪問量：347

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詳細(xì)介紹

大型恒溫恒濕試驗箱芯片可靠性測試設(shè)備

一、適配芯片測試的核心結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用模塊化設(shè)計，測試艙體容積可達(dá) 1000L 以上，可同時容納多批次芯片樣品及測試板卡。艙內(nèi)配置防靜電樣品架與專用托盤，避免芯片因靜電吸附灰塵影響測試結(jié)果；內(nèi)膽選用 SUS316L 食品級不銹鋼材質(zhì)，表面經(jīng)鏡面拋光處理，有效抑制微粒產(chǎn)生，確保測試環(huán)境潔凈度。此外，設(shè)備搭載獨立新風(fēng)過濾系統(tǒng)，通過 HEPA 高效濾網(wǎng)，持續(xù)過濾艙內(nèi)空氣，防止雜質(zhì)沉積影響芯片性能。

大型恒溫恒濕試驗箱芯片可靠性測試設(shè)備

大型恒溫恒濕試驗箱芯片可靠性測試設(shè)備

二、芯片級精準(zhǔn)控溫原理

依托雙級復(fù)疊制冷技術(shù)與 PID 智能控溫算法，設(shè)備實現(xiàn)芯片測試所需的快速升 / 降溫響應(yīng)。在高溫工況下，采用鎳鉻合金加熱絲配合循環(huán)風(fēng)道，確保艙內(nèi)溫度快速均勻分布；低溫環(huán)境中，雙壓縮機交替工作，保障 - 40℃低溫穩(wěn)定輸出。濕度控制方面，超聲波霧化與分子篩除濕雙系統(tǒng)協(xié)同，結(jié)合高精度溫濕度傳感器實時反饋，將濕度波動控制在極小范圍，模擬芯片在高濕、低濕環(huán)境下的真實使用場景。

三、芯片測試專屬功能優(yōu)勢

高潔凈環(huán)境保障：艙體內(nèi)部低塵設(shè)計與新風(fēng)過濾系統(tǒng)，滿足芯片對潔凈度的嚴(yán)苛要求，避免外部污染干擾測試結(jié)果。

多維度數(shù)據(jù)監(jiān)測：內(nèi)置多路溫度傳感器與數(shù)據(jù)采集模塊，可實時記錄芯片表面及周邊環(huán)境溫濕度變化，支持曲線導(dǎo)出與對比分析。

快速溫變能力：溫變速率可達(dá) 2℃/min，滿足芯片熱應(yīng)力測試需求，加速暴露潛在缺陷。

智能自動化測試：支持多段程序編輯，可自定義溫濕度循環(huán)曲線，適配芯片加速老化、溫濕度循環(huán)等多種測試標(biāo)準(zhǔn)。

四、芯片可靠性測試應(yīng)用場景

在芯片研發(fā)階段，用于驗證芯片在溫濕度條件下的電氣性能穩(wěn)定性；量產(chǎn)環(huán)節(jié)中，對芯片進行批量抽檢，確保產(chǎn)品一致性；汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，模擬芯片在復(fù)雜環(huán)境中的長期運行狀態(tài)，評估其可靠性與壽命。憑借精準(zhǔn)的環(huán)境模擬與可靠的數(shù)據(jù)輸出，該設(shè)備有效助力企業(yè)提升芯片產(chǎn)品質(zhì)量，縮短研發(fā)周期。

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